WAFER LEVEL MICROBALL MOUNTER WMB-2000

适用于 8/12 寸晶圆，通过高精度丝网印刷和视觉 图像处理技术，微球精准对位搭载，实现 WLCSP 封装工艺。替代了传统晶圆电镀凸点制作方法， 大幅降低成本，实现了一次性搭载，具有安定化 批量生产和高搭载率的优势。

设备特征

• 独创丝网和台面全自动清洁机构，保证植球良率；
• 采用了集成有 MES 模块的控制软件，实现信息化管理；
• 基于单CCD双视场图像处理技术实现微球搭载和精密丝网印刷高精度对位，保证植球良率；
• 全触屏人机交互界面，简洁设计，极易操作；

技术参数