BGA/CSP 芯片级植球机

对应 BGA/CSP 植球工艺 BGA/CSP IC Package
BGA/CSP 芯片级植球机

BGA/CSP chip level ball mounting machine MBA-1000

针对 BGA 芯片的批量生产特点,研制专用承载 台治具,一次性可同时放置 120 枚 BGA 芯片, 高性价比.

设备特征

1) 适用于 BGA/CSP 芯片批量植球,单次搭载芯片可达 120 颗;

2) 人工上下料、自动印刷/植球,设备性价比高;

3) 对应锡球直径:0.20mm-1.00mm;4) 通过更换治具,以最小代价实现产品种类更换;

5) 针转写方式涂抹助焊剂,预埋入方式供球,稳定、可靠;

技术参数

 

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