
CMS® Schematic Audit
电路原理图作为电子产品设计的核心部分,进行高质量/高效率设计与验证成为保证研发高效迭代、高品质产品的重要前提。原理图检查工具以及部分定制化可解决人为疏忽造成的检视遗漏,节省设计师原理图检查耗费的大量时间和金钱,简化整个设计流程,加快产品上市时间。 传统原理图设计审查缺点: 审查过程主要依靠人工检查,费时费力。 人工检查,容易遗漏。 无法形成快速完整的检查报告。 问题需要在图纸中反复查找,设计审查效
电路原理图作为电子产品设计的核心部分,进行高质量/高效率设计与验证成为保证研发高效迭代、高品质产品的重要前提。原理图检查工具以及部分定制化可解决人为疏忽造成的检视遗漏,节省设计师原理图检查耗费的大量时间和金钱,简化整个设计流程,加快产品上市时间。 传统原理图设计审查缺点: 审查过程主要依靠人工检查,费时费力。 人工检查,容易遗漏。 无法形成快速完整的检查报告。 问题需要在图纸中反复查找,设计审查效
BGA/CSP chip level ball mounting machine MBA-1000 针对 BGA 芯片的批量生产特点,研制专用承载 台治具,一次性可同时放置 120 枚 BGA 芯片, 高性价比. 设备特征 1) 适用于 BGA/CSP 芯片批量植球,单次搭载芯片可达 120 颗; 2) 人工上下料、自动印刷/植球,设备性价比高; 3) 对应锡球直径:0.20mm-1.00mm;4
可对应 3-12 英寸各类材质的晶圆; 可对应 Foup、FOSB、SMIF、Open Cassette; 可对应可 OHT 系统和 AGV 系统相配套; 可对应 MES 系统; 满足用户的各种应用方式(夹持、伯努利、翻转)和 14 纳米工艺需求; 除了通用的 2-8 port 产品外,可根据客户的需求定制各类型排列方式。
WAFER LEVEL MICROBALL MOUNTER WMB-2000 适用于 8/12 寸晶圆,通过高精度丝网印刷和视觉 图像处理技术,微球精准对位搭载,实现 WLCSP 封装工艺。替代了传统晶圆电镀凸点制作方法, 大幅降低成本,实现了一次性搭载,具有安定化 批量生产和高搭载率的优势。 设备特征 独创丝网和台面全自动清洁机构,保证植球良率; 采用了集成有 MES 模块的控制软件,实现信息化
对于复杂电子系统产品的电气设计,从硬件架构层次来看,都是由多个部件或者多个电路板组成的系统。因此,对于电气产品的硬件研发过程,包含: 系统的电气(线缆网)系统设计、单板设计、电气电路仿真分析、系统仿真分析等。
通过高速周期性(high-speed cycle-by-cycle)的仿真来展示真实的大信号性能,采用最新的精确建模技术进行电流模式控制仿真;进行CCM和DCM转换器仿真;分析控制系统的环路增益,输入滤波器的设计和分析;对所有主要器件进行功率损耗测量和电应力分析。总之,通过建模和仿真您可以对整个电源系统进行完整的模拟。 主要特点 分析大信号产生的影响,例如启动瞬态、功率级半导体承载应力和负载阶跃响
EMSAT-SI是一个SI/PI规则检查程序,可以导入流行的版图文件,并且快速检查PCB设计中违反SI/PI规则的地方。用户可以为SI/PI指定多种多样的关键网络/器件,如I/O网络,电源/地网络,时钟网络,去耦电容。EMSATA-SI通过对SI/PI关键网络的挨个检查,摆脱了枯燥的人工检查,并大大减少了人工错误。待规则检查完成后,违反SI/PI的部分可参在Allgero,EMSAT-UV,HTM
CMS Allegro Analyser-在线设计评审管理软件是专门应用于对电路设计多人实时在线评审的工具软件,与EDA设计软件完全无缝集成。通过在线设计评审软件,评审人员可实时将设计原理图和版图的评审问题快速定位、快速将问题和描述、截图等信息发布到评审软件系统中。CMS Allegro Analyser-在线设计评审管理软件基于Client/Server架构,紧密集成Cadence设计工具、对需