销售咨询热线: 010-88552600
登录注册联系我们
  • 首页
  • 产品中心
    • CMS® Libstudio
    • CMS® EDM
    • CMS®IO Designer
    • CMS® CADPlug
    • CMS® DesignPlus-SiP/PCB
    • CMS® STDDOC
    • CMS® ProDOC
    • CMS® Yeptools PCB
    • CMS® DBIM Option
    • CMS® Allegro Analyser
    • CMS® Schematic Audit
    • CMS® Prolinking
    • 更多产品
  • 解决方案
    • 电子电气研发过程及协同设计管理解决方案
    • PCB设计功能增强展示
  • 服务支持
    • 文档中心
    • 视频中心
    • 功能演示
  • 最新资讯
    • 最新新闻
    • 技术资讯
  • 关于我们
    • 公司概述
    • 联系我们
    • 招贤纳士
  • 半导体设备
    • BGA/CSP 芯片级植球机
    • 晶圆检查分选机
    • 半导体设备前置模块
    • 晶圆倒片机 Wafer Sorter
    • 全自动晶圆级微球植球机
菜单
  • 首页
  • 产品中心
    • CMS® Libstudio
    • CMS® EDM
    • CMS®IO Designer
    • CMS® CADPlug
    • CMS® DesignPlus-SiP/PCB
    • CMS® STDDOC
    • CMS® ProDOC
    • CMS® Yeptools PCB
    • CMS® DBIM Option
    • CMS® Allegro Analyser
    • CMS® Schematic Audit
    • CMS® Prolinking
    • 更多产品
  • 解决方案
    • 电子电气研发过程及协同设计管理解决方案
    • PCB设计功能增强展示
  • 服务支持
    • 文档中心
    • 视频中心
    • 功能演示
  • 最新资讯
    • 最新新闻
    • 技术资讯
  • 关于我们
    • 公司概述
    • 联系我们
    • 招贤纳士
  • 半导体设备
    • BGA/CSP 芯片级植球机
    • 晶圆检查分选机
    • 半导体设备前置模块
    • 晶圆倒片机 Wafer Sorter
    • 全自动晶圆级微球植球机

视频中心

  • 全部
  • 演示视频
  • 教学视频
菜单
  • 全部
  • 演示视频
  • 教学视频
01-1
播放视频
YepTools功能01:利用封装向导快速制作封装AutoFootPrintTools
02
播放视频
YepTools功能 02:两个焊盘创建中心孔CreateVia
03
播放视频
yeptools功能 03:设置添加叠层SetupCrossSection
04
播放视频
YepTools功能 04:切割走线命令Cut cline Cut Line
05
播放视频
YepTools 05:铜皮切割命令CutShape
06
播放视频
YepTools功能 06:走线转换成铜皮ClineToShape
07
播放视频
YepTools功能 07:短线自动布线命令RoutingTools
08
播放视频
YepTools功能 08:利用封装向导快速制作封装AutoFootPrintTools
09
播放视频
YepTools功能 09:两个焊盘创建中心孔CreateVia
10
播放视频
YepTools功能 10:切割走线命令Cut cline&Cut Line
11
播放视频
YepTools功能 11:铜皮切割命令CutShape
12
播放视频
YepTools功能 12:走线转换成铜皮ClineToShape
  • 首页
  • 产品中心
  • 解决方案
  • 文档中心
  • 最新新闻
  • 关于我们
菜单
  • 首页
  • 产品中心
  • 解决方案
  • 文档中心
  • 最新新闻
  • 关于我们

地址:北京市石景山区时代花园南路17号茂华大厦二层204室     销售咨询热线:(86) 10-88552600  传真:(86) 10-68868267

销售邮箱:sales@bjdihao.com.cn      技术服务邮箱:tech_server@bjdihao.com.cn

Copyright © 2005-2019 北京迪浩永辉技术有限公司 版权所有 京ICP备05027861号-2  京公网安备 11010702002360号

  • 首页
  • 产品
  • 方案
  • 关于
菜单
  • 首页
  • 产品
  • 方案
  • 关于