EFEM -Equipment Front End Module
基于 MES 系统通过 SECS/GEM 传输指令或手 动输入指令对 WAFER 进行传送和定位，兼容 多种通讯协议，与 PVD,CVD,ETCH 等设备配套；
- 采用高性能晶圆传送机器人，最优路径设计，实现高效传送;
- 与多规格制程设备配套，兼容多种通讯协议，无缝式简易连接；
- 集有 MES 模块的控制系统实现与工厂信息系统连接，可远程检索与控制；
技术参数
销售咨询热线： 010-88552600
菜单
半导体设备前置模块
应用于前道和中道制程的晶圆传送和检查 Wafer Transfer and Inspection
技术资讯
线性电源设计的关键考虑因素
2023-08-23
功率逆变器的必备知识
2023-01-03
PCB必备知识：什么是FPC软板和软硬结合板
2022-11-04
在高速设计中如何消除寄生电容？
2022-05-27
与我们联系
北京迪浩永辉技术有限公司创立于1997年，是一家专注为电子电气行业客户提供智能协同设计以及集成管理软件、研发流程改造与定制、信息化集成、研发工具以及定制功能开发、集成电路封装项目规划、封装设计、仿真、加工以及成品可靠性测试咨询以及培训服务的高科技公司。有关 CMS系列产品的销售，技术支持或培训，请联系我们。