CMS® ECAD-MCAD Librarian

AI智能全三维电子元器件建模软件
CMS® ECAD-MCAD Librarian
CMS® ECAD-MCAD Librarian 是由北京迪浩永辉技术有限公司自主开发国产 Ai 智能原理图符号、PCB 封装、三维模型的快速高效的参数化建库工具,覆盖全面、精准、规范的电子元器件数字化建模集成应用,加速产品研发效率,降低研发成本,让建模过程更智能,更高效。

CMS® ECAD-MCAD Librarian 基于 Ai 人工智能机器学习技术,内嵌图像处理引擎,能够快速精准地识别和提取元器件的引脚信息,提供自适应或参数模板化匹配的引脚排列方式,自动创建原理图符号。

CMS® ECAD-MCAD Librarian 提供内嵌丰富的工业界常用参数化器件模版库,70 个模板,覆盖 100 多种常见的封装类型。具有三维STEP模型到二维封装焊盘投影面识别的特点,支持手动调整器件参数进行绘图,自动产生符合 GJB-3243A,IPC7351-B 及企业内部建库规范模型的 PCB 封装和三维模型,实现 PCB 封装与三维模型的自动匹配关联。

CMS® ECAD-MCAD Librarian 支持模型校验及接口输出,可适配业国内外多种主流 EDA 设计工具的数据格式输出。

核心功能

1.AI智能逻辑符号建模

CMS® ECAD-MCAD Librarian 具有 Ai 智能符号建模能大幅提升符号创建的效率,减轻工程师的工作负担。其中内嵌大模型机器学习的数据识别引擎技术,可在大量数据训练的前提下获取数据手册中的器件信息,快速定位器件符号图纸页面,萃取器件引脚数据的能力。在 Ai 智能辅助模式中,用户可直接从数据手册中提取指定符号的引脚信息,包括引脚名称、类型、编号以及布局方位等。获取这些信息后,用户还可以进一步通过经典模式对符号进行二次调整。
自动识别
符号Symbols自动识别及定位
  • 支持快速导入 PDF 数据手册。

  • 支持一键自动定位 Symbol 符号图和过滤定位。

  • 支持一键自动定位 Symbol 参数表格。

  • 内嵌上万种类 Ai 机器学习模型,快速识别并提取参数值。

  • 支持自动检查校准数据,按参数生成 Symbol 符号库模型。

  • 支持自动或手动方式选择模型。

  • 支持软件自动萃取器件Pin Number、Pin Name 以及引脚方向等。

  • 支持自动校准引脚语法错误。

2.灵活的逻辑符号编辑器

CMS® ECAD-MCAD Librarian 符号编辑器提供符号库模型的快速灵活编辑修改功能,用户不仅可以对单个符号进行编辑修改,还支持对多 Part 符号进行创建和调整。与封装建模类似,该编辑功能包括放大、缩小等查看操作,以及拷贝、粘贴、剪切、元素删除、绘制(线段、圆、矩形、弧、多边形等)等常用功能。

通过这些灵活的编辑能力,用户可以根据实际需求,自由调整和优化符号的外观和布局,确保符号设计满足 PCB 元器件库的各种要求,大大提升了工程师在符号库管理方面的效率和灵活性。

  • 支持单 Part/多 Part 元器件符号创建。
  • 支持 Part 属性的在线编辑。
  • 支持界面内进行符号图形的缩放、旋转等。
  • 支持软件对单位栅格的定义。
  • 支持手动绘制线条及多变形等图形。
  • 支持文本添加。
  • 支持增、改、删和图形镜像等操作。
  • 支持生成的数据列表导入和导出。

3.AI智能三维封装建模

CMS® ECAD-MCAD Librarian 具有 Ai 智能三维封装建模能大幅提升封装创建的效率,减轻工程师的工作负担。其中内嵌大模型机器学习的数据识别引擎技术,可在大量数据训练的前提下获取数据手册中的器件封装信息,快速定位器件符号图纸页面,萃取器件封装参数数据的能力。在 Ai智能辅助模式中,用户可直接从数据手册中提取指定器件的封装信息,包括引脚间距、器件高度、器件长宽以及引脚排布等。获取这些信息后,用户还可以进一步通过经典模式对封装参数进行二次调整。

4.三维封装建模向导

CMS® ECAD-MCAD Librarian 提供了丰富的表贴和通孔封装类型的参数化模板。每个模板都包含大量可配置的参数,涵盖 3D 模型和 2D 封装库模型快速创建过程,支持 3D 模型投影直接产生 2D 模型库封装焊盘,可快速进行焊盘设计参数的全过程校验。

封装向导具有实时预览功能,元器件模型尺寸参数的变化会自动生成相应的 3D 模型和 2D 封装库。支持的模板包括:BGA、CHIP (适用于电阻、电容、电感、二极管)、CHIP-Step (适用于电阻和 LED)、DIP (用于 CDIP 和 PDIP)、Molded (适用于电阻、电容、电感、二极管)、QFN (适用于 QFN 和 PQFN)、QFP、SON (用于 SON 和 PSON)、SOP (适用于 SOIC、SOP 和 SSOP)、SOT23 (支持 3、5、6、8 引脚数量)、SOT89 等。

  • 软件支持 70 个参数模板,覆盖 100 多种封装类型,并支持 IPC、GJB 等行业标准。
  • 软件支持向导 Step by Step 方式建模。

技术优势

  • 多EDA工具兼容:支持国内外主流 EDA 工具数据格式输出,无需担心软件适配问题。
  • 标准化输出:按照 GJB-3243A、IPC7351-B 等标准规范,确保元器件模型符合行业标准,提升产品可靠性。
  • 智能化高效建模:AI 算法驱动全流程自动化,建模效率较传统人工方式提升 5-10 倍,单元器件建模时间从小时级缩短至分钟级。
  • 数据自动匹配:三维模型与 PCB 封装、原理图符号自动关联匹配,避免数据不一致导致的研发失误。

兼容规范与适用场景

兼容核心规范

  • 军用标准:GJB-3243A
  • 电子工业规范:IPC7351-B
  • 主流 EDA 工具格式规范

适用场景

  • 航空航天、军工电子等高端制造领域
  • 消费电子、汽车电子研发企业
  • 电子元器件生产厂家的库建设计
  • 科研机构、高校电子工程实验室

产品核心参数

参数类别具体指标
识别精度AI 引脚识别准确率≥99%
建模效率单元器件建模时间≤5 分钟
兼容格式Cadence Allegro/OrCAD、Altium Designer、Mentor PADS 等
规范支持GJB-3243A、IPC7351-B
模板库数量内置≥100 种参数化器件模板
运行环境Windows 10/11(64 位),CPU≥i5,内存≥8GB

 

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