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WAFER LEVEL MICROBALL MOUNTER WMB-2000 适用于 8/12 寸晶圆，通过高精度丝网印刷和视觉 图像处理技术，微球精准对位搭载，实现 WLCSP 封装工艺。替代了传统晶圆电镀凸点制作方法， 大幅降低成本，实现了一次性搭载，具有安定化 批量生产和高搭载率的优势。 设备特征 独创丝网和台面全自动清洁机构，保证植球良率； 采用了集成有 MES 模块的控制软件，实现信息化

  可对应 3-12 英寸各类材质的晶圆； 可对应 Foup、FOSB、SMIF、Open Cassette； 可对应可 OHT 系统和 AGV 系统相配套； 可对应 MES 系统； 满足用户的各种应用方式（夹持、伯努利、翻转）和 14 纳米工艺需求； 除了通用的 2-8 port 产品外，可根据客户的需求定制各类型排列方式。

EFEM -Equipment Front End Module 基于 MES 系统通过 SECS/GEM 传输指令或手 动输入指令对 WAFER 进行传送和定位，兼容 多种通讯协议，与 PVD,CVD,ETCH 等设备配套； 采用高性能晶圆传送机器人，最优路径设计，实现高效传送; 与多规格制程设备配套，兼容多种通讯协议，无缝式简易连接； 集有 MES 模块的控制系统实现与工厂信息系统连接，可远程

Wafer Inspection and Sorter Machine 采用高性能双臂洁净机器人实现 8/12 吋晶圆分选，配置 Olympus 高倍显微镜及 CCD 视 觉系统实现晶圆正面及背面的缺陷检查。 设备特点 兼容 SEMI 标准 Foup/Open Cassette,采用旋转loadport 对应 SEMI Standard FOSB; 具备 RFID reader 和 bar-cod

BGA/CSP chip level ball mounting machine MBA-1000 针对 BGA 芯片的批量生产特点，研制专用承载 台治具，一次性可同时放置 120 枚 BGA 芯片, 高性价比. 设备特征 1) 适用于 BGA/CSP 芯片批量植球，单次搭载芯片可达 120 颗； 2) 人工上下料、自动印刷/植球，设备性价比高； 3) 对应锡球直径：0.20mm-1.00mm；4