迪浩发布LNK362-LNK364 PSpice精确模型

作为PI为最低系统成本而优化设计的LinkSwitch-XT系列的器件之一,LNK362-364在一个器件上结合了一个高压功率MOSFET开关及一个电源控制器。与通常的PWM(脉冲宽度调制)控制器不同,它使用了一个简单的开/关控制器来调节输出电压。这个控制器包括一个振荡器、反馈(检测及逻辑)电路、5.8V稳压器、旁路引脚欠压电路、过热保护、频率抖动、电流限流电路及前沿消隐电路,并与一个700V的功

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PCB电源供电系统的分析与设计

PCB电源供电系统设计概览 通常在交流分析中,电源地之间的输入阻抗是用来衡量电源供电系统特性的一个重要的观测量。对这个观测量的确定在直流分析中则演变成为IR压降的计算。无论在直流或交流的分析中,影响电源供电系统特性的因素有:PCB的分层、电源板层平面的形状、元器件的布局、过孔和管脚的分布等等。 电源地之间的输入阻抗概念就可以应用在对上述因素的仿真和分析中。比如,电源地输入阻抗的一个非常广泛的应用是

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倒装芯片的特点和工艺流程

倒装芯片的特点和工艺流程 1.  倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接(Flip-chip Bonding)技术是一种新兴的微电子封装技术,它将工作面(有源区面)上制有凸点电极的芯片朝下,与基板布线层直接键合。 2.  倒装芯片焊接的特点 与传统的引线键合技术(Wire Bonding)相比,倒装芯片焊接技术键合焊区的凸点电极不仅仅沿芯片四周边缘分布,而是可以通过再布线实现面阵分布。因而倒装芯片焊接技

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