线性 LED 驱动板设计

关键要点 LED 驱动器是专门设计的电压转换器件,通过提供所需的电压,使 LED 能够正常工作。 LED 驱动器可以使 LED 灯免受电压和电流波动的影响。 LED 驱动器主要有两种类型:恒流 LED 驱动器和恒压 LED 驱动器。 LED 驱动板设计目的在于防止 LED 系统中的热失控问题 热失控是 LED 照明系统中的一个重要问题。随着温度的升高,LED 的正向电压降低并消耗更多电流。过多的电

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线性电源设计的关键考虑因素

关键要点 了解什么是线性电源及其应用 创建准系统线性电源设计的设计技巧和要求 稳压器组件的功能、结构和操作元件 简单的线性电源,带有变压器、整流器、平滑电容器和稳压器 IC 线性电源是在没有任何开关或数字元件的情况下运行的电源单元。线性电源 (PSU) 能够产生多个输出电压 — 非常高或非常低的电压。它们相对较大更重,需要更大的散热器。它们具有低噪声、低纹波、不受电源噪声影响、相对较少的组件,并且

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功率逆变器的必备知识

本文要点 了解基本的逆变器输入和输出方案 逆变器的种类及其制造方法 消费类电源逆变器的用途和其他应用 功率逆变器是将DC转换成交流电的有用装置。 逆变器是将直流电(DC)转换成交流电(AC)的装置。他们从DC源获取能量并将其转化为电能;它们不产生任何额外的能量,因此不是发电机。输入和输出电压和频率因每个逆变器及其设计任务而异。在高电流和高电压应用中使用的逆变器被称为功率逆变器。在低电流和低电压应用

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PCB必备知识:什么是FPC软板和软硬结合板

相信在电子行业工作的人来说,对于电路板还是很熟悉的,不管你是搞软件的还是搞硬件的都离不开电路板,但是大部分人平常可能只接触过普通的电路板,没有见过甚至没有听说过 FPC软板和软硬结合板,下面给大家介绍一下什么是FPC软板和软硬结合板,它们和普通电路板有什么区别,在进行PCB设计时需要注意的地方有哪等等。 FPC软板和软硬结合板也是属于电路板中的一类,只是特殊情况下才会用到,在介绍FPC软板与软硬结

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Allegro PCB技术专题之 Advanced Mirror高级镜像功能

Allegro PCB Designer是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。 在这个专题中,我们将介绍在该套件下的一个Toolbox选项组件下的Advanced Mirror高级镜像功能。 1

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从Altium原理图迁移转换到Cadence OrCAD17.2高效方法

1.OrCAD Capture作为行业标准的PCB原理图输入方式,是当今世界最流行的原理图输入工具之一,具有简单直观的用户设计界面。不管是用于设计模拟电路、复杂的PCB、FPGA和CPLD、PCB改版的原理图修改还是用于设计层次模块,OrCAD Capture都能为设计师提供快速的设计输入工具。 2.从OrCAD Capture 17.2版本开始提供了Altium原理图文件和符号库的完整迁移转换方

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Cadence Allegro 17.2布线阻抗分析让高速PCB阻抗控制更加便捷高效

从目前的发展情况来看,Cadence Allegro是一款很好用的PCB设计工具,它的优点有很多,如软件操作界面友好,响应速度块,操作效率高,二次开发功能丰富,规则管理器功能完善,高速设计专属功能强悍等等。在Cadence Allegro 17.2推出以后,新增加了很多心仪的功能。今天我们一起来简述下Cadence Allegro 17.2布线阻抗分析功能。 随着高速电路越来越普及,电路板设计密度

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Cadence 17.2 Pad Editor焊盘编辑器功能介绍

Cadence 推出版本17.2。其中焊盘制作软件的界面较之于之前版本有了大幅度的改变。下面就开始介绍17.2版本的Pad Editor。 点击开始->所有程序->Cadence 17.2->Product Utilities->PCB Editor Utilities->Padstack editor 启动软件后,就会看到如下界面。这就是17.2版本下的编辑器。下面

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Cadence Allegro 17.2在PCB Editor中找不到焊盘的问题处理方法

在实际的使用中我们发现有很多工程师,在使用Pad Stack Editor制作完焊盘后在PCB Editor中找不到焊盘中却找不到这个焊盘。这个问题其实是焊盘保存问题造成的,我们可以通过设置焊盘路径来解决这个问题。  解决方法:1.打开PCB Editor,选择setup – User Perferences  Editor  在左边一大堆文件夹中选择Paths-library,在pa

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Cadence Allegro 17.2制作封装过程

今天我们用一个实例0603电阻的封装来讲解在Cadence Allegro 17.2软件版本下,怎么快捷的来制作出这个封装的方法。在讲解这个封装制作之前,我们需要对Allegro 17.2元件封装所涉及到的文件类型进行说明,具体如下。 1、 后缀名“.pad” 的文件:焊盘文件后缀名”.psm”的文件。 2、 零件的封装数据后缀名“.fsm”的文件:Flash焊盘文件,应用

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Cadence Allegro 17.2叠层能够支持刚性,柔性板和嵌入式技术

Cadence Allegro 17.2中PCB设计的叠层已经能够支持刚性,柔性板和嵌入式技术。允许工程师定义更加准确的叠层信息,比如可以带入各种材料的参数,来用于解决复杂电路情况下的阻抗控制和减少关键信号串扰和链路的分析。Allegro 17.2新的层叠编辑器可以轻松定义那些必须包含的不同层叠,满足刚性、刚柔结合或镶嵌结构所使用的各种导电层和绝缘层设计要求。可以通过使用关联到层叠编辑器的掩模位置

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