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GEMS是一个高性能的电磁仿真软件包，它提供电磁仿真软件，以及软件与带优化网络系统的硬件组合方案，或者说，是一个完备的电脑系统。在同样的硬件平台上，GEMS占用的内存远少于其他电磁仿真软件，但其速度却快得多。GEMS使用的区域分解模型能够大幅提高预处理的速度。   了解更多>

通过高速周期性（high-speed cycle-by-cycle）的仿真来展示真实的大信号性能，采用精确建模技术进行电流模式控制仿真；进行CCM和DCM转换器仿真；分析控制系统的环路增益，输入滤波器的设计和分析；对所有主要器件进行功率损耗测量和电应力分析。总之，通过建模和仿真您可以对整个电源系统进行完整的模拟。 主要特点 分析大信号产生的影响，例如启动瞬态、功率级半导体承载应力和负载阶跃响应。

BGA/CSP chip level ball mounting machine MBA-1000 针对 BGA 芯片的批量生产特点，研制专用承载 台治具，一次性可同时放置 120 枚 BGA 芯片, 高性价比. 设备特征 1) 适用于 BGA/CSP 芯片批量植球，单次搭载芯片可达 120 颗； 2) 人工上下料、自动印刷/植球，设备性价比高； 3) 对应锡球直径：0.20mm-1.00mm；4

Wafer Inspection and Sorter Machine 采用高性能双臂洁净机器人实现 8/12 吋晶圆分选，配置 Olympus 高倍显微镜及 CCD 视 觉系统实现晶圆正面及背面的缺陷检查。 设备特点 兼容 SEMI 标准 Foup/Open Cassette,采用旋转loadport 对应 SEMI Standard FOSB; 具备 RFID reader 和 bar-cod

EFEM -Equipment Front End Module 基于 MES 系统通过 SECS/GEM 传输指令或手 动输入指令对 WAFER 进行传送和定位，兼容 多种通讯协议，与 PVD,CVD,ETCH 等设备配套； 采用高性能晶圆传送机器人，最优路径设计，实现高效传送; 与多规格制程设备配套，兼容多种通讯协议，无缝式简易连接； 集有 MES 模块的控制系统实现与工厂信息系统连接，可远程

  可对应 3-12 英寸各类材质的晶圆； 可对应 Foup、FOSB、SMIF、Open Cassette； 可对应可 OHT 系统和 AGV 系统相配套； 可对应 MES 系统； 满足用户的各种应用方式（夹持、伯努利、翻转）和 14 纳米工艺需求； 除了通用的 2-8 port 产品外，可根据客户的需求定制各类型排列方式。

WAFER LEVEL MICROBALL MOUNTER WMB-2000 适用于 8/12 寸晶圆，通过高精度丝网印刷和视觉 图像处理技术，微球精准对位搭载，实现 WLCSP 封装工艺。替代了传统晶圆电镀凸点制作方法， 大幅降低成本，实现了一次性搭载，具有安定化 批量生产和高搭载率的优势。 设备特征 独创丝网和台面全自动清洁机构，保证植球良率； 采用了集成有 MES 模块的控制软件，实现信息化