Yep Designer/Layer快速设计定义和输出

配置建立封装库的初始化的建库环境，包括设计单位，显示颜色，字体大小，标注等。配置建立电路板的初始化的设计环境，包括板子的详细设计叠层，显示颜色，设计规则，自动化正确识别电源信号，时钟信号，差分信号等。通过使用Yep Tools skill的快速设计环境配置模块，工程师可以一键实现封装库的设计环境的配置和电路板设计环境的配置。做到高效，准确度高，人工的干预少。

• 设计增强型，按照用户习惯和设计流程优化EDA设计工具菜单和功能，最大化提高设计效率。
•  支持一键公/英制转换
•  支持设计环境快速初始化，如颜色，层定义，快捷键定义
• 支持快速打开显示所有层和设定
•  支持网表对比
• 支持核对器件为何无法正常摆出
•  支持增加器件焊盘的引脚号
• 支持过孔对齐
• 支持丝印对齐
• 支持网表转换和文件加密
• 支持智能导入导出
• 支持Line/Cline转换为shape等
• 支持改变过孔网络名称
• 支持所有设置智能一键更新
• 支持叠层、颜色、格点、环境变量参数化自动设置。
• 支持自动包地，自动调整丝印，自动标注…等等。
• 初始化版图的图面大小，仅适用于新的项目开始设计的时候，快速的设定版图的图面大小。
• 用模块的走线结果，以便于将该走线结果复制到其他类似的模块。
• 批量改变走线的线宽。同时可以显示单一层面的线宽最大值与最小值。
• 手动切割铜线。执行命令，对矩形框选区域丝印线进行切割。
• 实现将铜线更改为铜皮。更改后的铜皮与铜线一样的层面。
• 多余走线线段和多余过孔的自动删除以及更改过孔网络信号名称。当然，这些功能现在已经全部包含到Yep Checker程序里面了，这个程序就不常用了。
• 提供走线在单层的Clines长度报告。注意：只提供选中的Clines长度，而不是整个网络长度。
• 提供与焊盘连接的走线宽度和铜皮宽度的总和报告。
• 针对选择的过孔进行网络名称更改。
• BGA封装芯片走线FANOUT扇出。
• 针对选择的过孔进行过孔类型替换。
• 针对矩形选择区域的铜皮进行切割。
• 将丝印Line或者丝印Text或者丝印Shape的class和subclass更改为任意的class和subclass。
• brd版图设计环境下，实现对symbol与symbol之间，pin与pin之间，text与text之间，对齐功能，包括上、下、左、右、中间方向。均衡分布功能，包括水平方向，垂直方向。在dra封装库设计环境下，实现对pin与pin之间的对齐功能和均衡分布功能。
• 移动高亮的器件到PCB板框的右下角。
• 在brd版图环境下，可以一次性精确定位器件的X轴坐标，Y轴坐标，旋转角度，固定信息，层面。可以输入REF，点击“Find”按钮查找器件。
• 批量进行丝印的字体大小、丝印字体的原点位置，丝印与器件相关的位置。
• 一次性增加多行文字
• 恢复被误删除的器件的REF丝印文字。有时候器件的REF丝印文字被误删除，可以使用该功能进行恢复。
• 检查REF方向是否和器件方向一致，主要用于常规电阻和电容等小器件的检查。也就是当器件是横着摆放的时候，REF方向也要求要横着摆放。当器件是竖着摆放的时候，REF方向也要求要竖着摆放。
• 相似模块的丝印摆放结果的复用。
• 导出Silkcreen层的REF和Line丝印坐标。
• 导入Silkcreen层的REF和Line丝印坐标。
• allegro 15.x系列丝印审核程序。