功能菜单：DesignForSymbols\AutoFootprintTools…
程序功能：按照YEPEDA设定的焊盘库，封装库的命名规范和设计规范全自动创建规则性封装。
1、SOP：自动创建类似SOP类型的小型封装；
2、BGA：自动创建类似BGA类型的封装；
3、DIP：自动创建类似DIP类型的封装；
4、QFP：自动创建类似QFP类型的封装；
5、QFN：自动创建类似QFN类型的封装；
6、SOT23-5：自动创建类似SOT23类型5个pin脚的封装；
7、SOT23-6：自动创建类似SOT23类型6个pin脚的封装；
8、SOT223-4：自动创建类似SOT223类型4个pin脚的封装；
9、Sipconnector：自动创建类似SIP类型的封装；
10、Sipconnector—curved：自动创建类似SIP弯针类型的封装；
11、Dipconnector：自动创建类似DIP插针类型的封装；
12、Dipconnector—curved：自动创建类似DIP弯插针类型的封装；
13、Double rowconnector：自动创建类似表贴双排插针类型的封装；
14、FPCconnector：自动创建类似FPC插座类型的封装；
15、BNCconnector：自动创建类似BNC插座类型的封装；
16、BNCconnector—curved：自动创建类似BNC弯头插座类型的封装；
17、Platedhole：自动创建类似金属化安装孔类型的封装；
18、Non-Platedhole：自动创建类似非金属化安装孔类型的封装；
19、TP —smd：自动创建类似表贴测试点类型的封装；
20、TP —through：自动创建类似直插测试点类型的封装；
21、Discrete—resistance：自动创建表贴电阻类型封装；
22、Discrete—capacitance：自动创建表贴电容类型封装；
23、Discrete—inductance：自动创建表贴电感类型封装；
24、Discrete—diode：自动创建表贴二极管类型封装；
25、Discrete—Triode：自动创建表贴三极管类型封装；
26、Discrete—arrayresistance：自动创建表贴三极管类型封装；
27、THDiscrete—resistance：自动创建直插电阻类型封装；
28、THDiscrete—capacitance：自动创建直插电容类型封装；
29、THDiscrete—inductance：自动创建直插电感类型封装；
30、THDiscrete—diode：自动创建直插二极管类型封装；
31、2PIN-SMD：自动创建类似2个pin表贴类型的封装；
32、2PIN-THD：自动创建类似2个pin直插类型的封装；
33、Electrolyticcap – SMD：自动创建表贴铝电解电容的封装；
34、Electrolyticcap – THD：自动创建直插铝电解电容的封装；
该程序所有的输入数据均以mm公制单位，包括焊盘，各个封装尺寸。
封装名称的命名规范为：封装类型_管脚数_长X宽X高_pin间距。四个部分组合而成。
焊盘的命名规范可以查看焊盘的创建程序“LIB\CreatePad”。
