如何自动创建静态地铜皮

      功能菜单：DesignForShapes\CreateAutoShape(ShieldGnd)

      1、Selectthe layer that created coppe：选择需要自动创建静态地铜皮的信号层；

      2、Createa copper reference layer：选择用于提取铜皮大小的参考层，参考层必须有铜皮；

      3、ShapeTo Pin：铜皮到焊盘之间的间距，默认12mil；

      4、ShapeTo Via：铜皮到过孔之间的间距，默认10mil；

      5、ShapeTo Cline：铜皮到走线之间的间距，默认15mil；

      6、ShapeTo Shape：铜皮到铜皮之间的间距，默认20mil；

      7、Merge_shape：自动创建铜皮与现有铜皮有相同网络时，选择是否合并铜皮，默认不勾选。勾选需要花费比较多的运算时间。

      8、Pad_connected_with_thermal：自动创建铜皮和焊盘连接方式为花焊盘连接，默认勾选。

      9、Add_route_keepout_on_R_and_C：为2个管脚的阻容器件在2个焊盘的中间区域创建一个禁止布线区域，避免自动创建的铜皮从焊盘中间穿过。

      注意：程序是直接创建静态铜皮。