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集成封装设备-半自动植球机

半自动植球机(Semi-auto Ball Mounter)本装置是针对手动上料的基板,用图像处理系统进行定位,用针转写的方式涂助焊剂,然后把球搭载在基板的相应位置。

半自动植球机(Semi-auto Ball Mounter)

装置概要

手动把基板放到基板放料台上。

  • 基板用真空吸着固定后,图像处理系统的镜头移动,对基板的位置进行认识。
  • 根据图像处理系统的认识数据进行助焊剂的转写。
  • 搭载头到球供给单元中真空吸取球。为了使球更好得吸着在治具上,在球盒中使用振动发生器。
  • 对吸着后是否多球、少球进行检查。
  • 根据图像处理系统的认识数据进行位置补正,植球。通过精确控制的压力和位置以及加振动作,保证球准确安定的搭载到基板上。
  • 植球结束,工作台真空关闭,通知操作人员手动取下基板。

装置规格

动力源

使用电源三相AC200[V]±5[%]50/60[Hz]3[KVA]
压 空 源0.5[MPa]以上(清洁干燥)
真 空 源真空发生器和真空泵并用

装置外形

装 置 尺 寸850W×1100D×1750H[mm](报警灯、显示器除外)
装 置 重 量约800[kg]
作业面高度约950[mm]
涂  装  色
白色N9 [BN-90(日本涂料工业会标准)]   ※购入品为制造商指定颜色

工作对象

基 板 尺 寸35~162w×230L[mm] MAX
锡  球球径:φ0.2~φ0.76[mm]  球间距:0.5[mm]
助 焊 剂针转写用助焊剂

循环时间

1个基板搭载1次,φ0.5[mm]球、球检查为1视野时的推定时间

基板助焊剂搭载备注
基板认识2.0[sec]   
 转写头移动2.0[sec]针头上转写2.0[sec]  
 转写头移动2.0[sec]基板上转写2.0[sec]  
  球吸着4.5[sec] 
  球吸着检查4.0[sec]1视野
  球搭载4.5[sec] 
  持归检出2.0[sec] 
搭载头移动到退避位置 2.0[sec] 仅最后一次植球
总计25.0[sec/搭载一次]+2.0[sec]  

此循环时间受产品类型、球的数量、球径、一枚基板植球几次完成、基板翘曲状况和助焊剂的粘性等状况的影响。

机械精度

助焊剂转写±0.05[mm]以内
搭 载±0.03[mm]以内

单元规格

单元名内 容
搭载平台θ轴:DD电机
基板由真空吸着固定
※依靠真空传感器实现吸着错误检测
※可以通过开关控制真空ON/OFF
助焊剂供给单元电机丝杠拖动刮板来回运动,刮平供应盒中的助焊剂
可以通过手动调节微分头实现调整刮板的高度,从而调整助焊剂的厚度
助焊剂针转写头X,Y, Z 轴: 伺服电机 + 滚珠丝杠
球供给单元球轻微振动的供料方式
辅助供料盒可装φ0.5的球500万个以上
辅助供料盒和主供料盒可替换
可由软件或手动来控制由辅助供料盒到主供料盒的球的供给
搭载头X,Y,Z 轴: 伺服电机 + 滚珠丝杠
可以控制搭载头的压力
※可以手动调整精密调压阀来调整气压力
※有压力转换表的提示
用真空泵吸球
有加振功能
搭载头上装有图像处理用相机
配列检查相机用于确认搭载头上是否少球
多球检查传感器用于多球检出的激光传感器
架台内有电控箱
有防静电插孔
安全门装有安全门。开放工作区装有区域传感器
防静电对策装置内有静电除去装置(安装在球搭载部)

控制规格

项 目标 准 规 格
主 电 源主电源连接到机器内的接线盒,电源的ON/OFF由操作面板上的"Power ON" 和"Power OFF"开关控制
主电源处安装(20A)/30mA漏电断路器防止过电流和漏电
控 制 器机器各单元由PLC控制
显   示
触摸式显示屏上显示机器状态
出错以及供料要求会由信号塔、蜂鸣器提醒操作员。
产品数据能够保存在触摸式平板计算机中。最多能登录64种产品
信号塔
厂商: Patlite
型号: LCE-302FB (DC24V) (红黄绿)
※信号塔的显示形式,可根据客户的规格修改。

保 证

  • 在正常使用状态下,技术验收后1年以内发生自然故障的,免费维护。但是,由于机器故障造成的生产损失,以及与生产出的产品品质相关的损失,不予赔偿。
  • 以下场合,在保修期内维护需收取一定的费用。
  • 机器交付使用后,由于移动、倾覆所造成的故障及损伤。
  • 火灾、地震、风灾、水灾、雷击及其他自然灾害,和异常电压等造成的故障及损伤。
  • 操作不当,和客户自行修理改造所造成的故障及损伤。
Cadence高速PCB设计实战攻略(视频教程)-第三章03

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板级常用设计工具

2016-08-31
序号 文件名称 文件大小 上传时间
1   Allegro_PCB_Design.pdf 2.64MB 2016-11-30