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解决方案

IC-Package-PCB系统研发设计

        迪浩公司提供从芯片设计验证、IC封装、PCB设计、仿真及制造输出的完整解决方案,并能与企业的PLM/PDM/ERP实现无缝集成,形成标准化设计流程和设计数据集成一站式解决方案。

高性能三维电磁仿真解决方案

迪浩公司提供专业的全三维电磁场分析解决方案,专门用于高性能电磁计算、天线设计、微波和整机电磁场分析领域。

GEMS作为一款通用流行的电磁仿真结构同时也能够用于任意三维结构的电磁场仿真,可精确求解各类射频、微波器件及整机、系统等各类电磁场问题,可得到S参数、空间电磁场分布、表面电流分布、辐射场、散射场等结果。GEMS是第一个将“并行技术”和“硬件加速”引入并应用于高性能电磁仿真。

GEMS以其鲜明的特点和独特的应用优势,已经得到国内外广大用户的认同。GEMS拥有功能强大的三维建模工具,能够方便地建立任意的三维结构,支持所有射频和微波材料,实现器件的快速精确仿真,已经在国内航空、航天、电子、中科院和高校等单位得到了成功的应用。

电子电气协同设计管理

电子电气设计集成信息管理软件系统,结合EDA设计工具和真实的物料数据信息,搭建基于电子电气协同设计的统一集成化管理平台,以元器件电子电气物料库为中心,将实现电子元件设计优选、机电一体设计协同、智能设计文档输出、设计协同检查、统一集成数据管理的面向产品设计的全流程质量跟踪控制,从而打通从设计选用、测试、装配到产品制造的设计生产全过程,解决传统设计的各种信息传递“孤岛”问题,实现智能化、协作化、标准化的设计管理和质量跟踪管理。

电子电气设计集成信息管理系统主要涵盖了EDA(Cadence等)设计软件协同管理、元器件标准库(符号库、封装和三维封装库)建立、元器件设计选用管理、优选设计库信息管理、设计文件标准化输出(电路图、印制板图、元件明细表、接线表、装配图、机械加工图)、在线设计规则协同检查、机电一体化设计协同、与PDM/PLM集成、与ERP/物资系统、与办公系统集成等。

PCB及封装设计与仿真

依托Cadence公司全流程的封装与PCB设计、信号完整性/电源完整性分析、DFM智能化检查以及工艺文件输出为客户提供完整的、高效的、专业的解决方案。

Cadence Allegro®系统互联和系统级封装(Sip)技术支持IC/封装协同PCB设计,可同时优化硅芯片及其封装。Allegro PCB工具提供了一个全面的PCB设计、分析和物理布局解决方案。Cadence OrCAD®PCB设计解决方案具有成本效益、可扩展和功能丰富。Cadence Sigrity®技术可提供唯一经过验证的系统级、电源感知信号完整性/同步开关噪声(SSN)分析和仿真。

优选元器件和物料优化管理

        迪浩公司具有面向企业级的元器件优选物料管理平台解决方案,围绕电子元器件信息将设计、物资、质量、工艺、制造等部门紧密结合在一起,使企业设计部门的人员由原来的单一元件符号管理切换为统一的元器件优选物料数据管理,具有基于国际标准规范化的库封装符号、建库流程、标准化文档输出等功能,是企业真正意义实现电子电气协同设计的基础。

ECAD-MCAD协同设计

迪浩提供的机电协同解决方案充分解决:

解决机械-电子之间设计“孤岛”问题,提供设计协同环境。

提供原生态的3D-PCB设计和布局布线环境。

工作流程中无缝集成机械设计数据,执行真实三维环境的元器件、载板、外壳之间的实时干涉间距检查。

二维库和三维库智能链接,建立统一的元器件模型,准确反映真实设计意图。

ECAD-MCAD中任意布局布线以及结构变更,都是通过一键变更流程,提供无缝的设计环境集成。

多人协同PCB设计

迪浩公司提供PCB多人在线同时设计的线路板设计方法服务,帮助企业加速PCB设计进度。

随着电子技术的发展,PCB系统功能要求越来越多,PCB复杂度也越来越大,系统规划和模块化会让设计变得轻松起来,多人协同设计极大满足了团队工程师协作设计同一块PCB板的能力,使不同的工程师设计各自擅长的电路,如电源模块,射频模块,数字模块,接口模块等。

俗话说“众人拾柴火焰高”,高效合理的分割电路板,实现多人协作设计,可以使项目设计的进度要求提高数倍以上,Allegro Team Design Option允许将一个PCB设计,事先设定整板和局部电气规则,定义好接口Gideports的对接位置,交由多人协同分工执行布局布线作业,达到缩短设计时间,提升效率。