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检查板上的所有器件封装是否存在Place Bound铜皮

2018/7/24 20:54:00

      功能菜单:DesignForChecking\CheckForPlacement\CheckPlaceBound

      程序功能:检查板上的所有器件封装是否存在Place Bound铜皮?Symbol的PlaceBound铜皮通常用于指示封装的尺寸大小和定义封装的高度。

8.DesignForChecking\7.CheckForPlacement\CheckPlaceBound