晶圆检查分选机

应用于前道和中道制程的晶圆传送和检查 Wafer Transfer and Inspection
晶圆检查分选机

Wafer Inspection and Sorter Machine

采用高性能双臂洁净机器人实现 8/12 吋晶圆分选,配置 Olympus 高倍显微镜及 CCD 视 觉系统实现晶圆正面及背面的缺陷检查。

设备特点

  • 兼容 SEMI 标准 Foup/Open Cassette,采用旋转loadport 对应 SEMI Standard FOSB;
  • 具备 RFID reader 和 bar-code reader 功能;
  • 配置 Olympus 高倍显微镜及 CCD 视觉系统实;
  • 现晶圆正面及背面的缺陷检查。
  • 可视化操作,双显示屏界面,操作简便;
  • 具有 MES 模块的软件系统可与 CIM 系统无缝链接;

技术参数

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