Cadence Sigrity QIR2 更新 | 3D-EM

3D-EM 本节介绍Cadence® Sigrity™ 2017 3D-EM QIR2 版本中的新增功能。 新增网格算法DMesh 引入了新的网格算法DMesh来处理复杂的设计。 DMesh提供以下附加选项: Local Map: 使网格基于设计中对象的局部尺寸创建。网格比较粗糙。 Global: 根据结构的全局尺寸创建网格,纵横比更好。网格更精细。 Coarse: 创建一个全局较粗糙的网格。另外

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迪浩发布LNK362-LNK364 PSpice精确模型

作为PI为为最低系统成本而优化设计的LinkSwitch-XT系列的器件之一,LNK362-364在一个器件上结合了一个高压功率MOSFET开关及一个电源控制器。与通常的PWM(脉冲宽度调制)控制器不同,它使用了一个简单的开/关控制器来调节输出电压。这个控制器包括一个振荡器、反馈(检测及逻辑)电路、5.8V稳压器、旁路引脚欠压电路、过热保护、频率抖动、电流限流电路及前沿消隐电路,并与一个700V的

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PCB电源供电系统的分析与设计

PCB电源供电系统设计概览  通常在交流分析中,电源地之间的输入阻抗是用来衡量电源供电系统特性的一个重要的观测量。对这个观测量的确定在直流分析中则演变成为IR压降的计算。无论在直流或交流的分析中,影响电源供电系统特性的因素有:PCB的分层、电源板层平面的形状、元器件的布局、过孔和管脚的分布等等。 电源地之间的输入阻抗概念就可以应用在对上述因素的仿真和分析中。比如,电源地输入阻抗的一个非常广泛的应用

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OrCAD Capture Marketplace增强PCB设计能力

Cadence设计系统公司,日前公布了OrCAD Capture Marketplace,这是一种独特的、基于网络的设计环境,为工程师带来了一个完整的PCB设计生态体系,其中包含了业界首个网络程序商店。该产品可以从新版Cadence OrCAD Capture原理图设计工具内部访问,在根本上改变了PCB设计师访问设计数据的方式,让他们了解最新信息,发现新资源,包括定制与拓展OrCAD设计环境的应用

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Cadence全新Allegro技术助力EDA360目标的实现

全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前发布了最新版的Allegro PCB与IC封装技术,提供了一些新功能,可以在芯片、SoC与系统开发方面大大提高了效率与设计的可预测性。新技术包括针对小型化设计的高级功能、独家提供的嵌入式电源分配网络分析功能、DDR3 design-in锦囊、增强型的协同设计功能,灵活的团队设计模式,帮助全球设计师解决效率问题。公司还宣布提供Allegro 16.5

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SpringSoft公司推出PROTOLINK PROBE VISUALIZER 加速FPGA原型板的验证工作

侦错技术领导厂商针对预制及定制FPGA原型板,提供实时的设计能见度与 RTL 侦错功能,实现迅速的原型验证与早期 SoC 系统检验工作。 2011 年 5 月 25 日台湾新竹讯 —SpringSoft 今天发表ProtoLink™ Probe Visualizer,这款产品能够大幅提升设计能见度,同时简化 FPGA 原型板的侦错工作。新推出的 Probe Visualizer 采用创新的专利互连

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可扩展验证计算平台加快系统开发时间并提高其质量

Cadence设计系统公司公布了第一款全集成高性能验证计算平台,称为Palladium XP,它在一个统一的验证环境中综合了模拟(Simulation)、加速(Acceleration)与仿真(Emulation)。这种高度可扩展的Palladium XP验证计算平台是为了支持下一代设计而开发的,让设计与验证团队能够更快地完善他们的软硬件环境,在更短的时间内生产出更高质量的嵌入式系统。 Caden

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汽车电子的EMC设计

    车电子处于一个充满噪声的环境,因此汽车电子必须具有优秀的电磁兼容(EMC)性能。而汽车电子的EMC设计中最主要的是微处理器的设计,作者将结合实际设计经验,分析噪声的产生机理并提出消除噪声的方法。 汽车电子常常工作环境很恶劣:环境温度范围为-40oC到125oC;振动和冲击经常发生;有很多噪声源,如刮水器电动机、燃油泵、火花点火线圈、空调起动器、交流发电机线缆连接的间歇切断,以及某些无线电子

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导向设计与验证、3D-IC设计与完善整合的DFM功能

    全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司今天宣布,TLM (transaction-level modeling) 导向设计与验证、3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence®设计技术与流程,已经融入台湾积体电路制造股份有限公司 (以下简称TSMC) 设计参考流程11.0版中。这些Cadence的技术有助于28纳米TLM到GDSII进行复杂的芯片设计、设计实现、验证与签

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倒装芯片的特点和工艺流程

倒装芯片的特点和工艺流程 1.  倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接(Flip-chip Bonding)技术是一种新兴的微电子封装技术,它将工作面(有源区面)上制有凸点电极的芯片朝下,与基板布线层直接键合。 2.  倒装芯片焊接的特点 与传统的引线键合技术(Wire Bonding)相比,倒装芯片焊接技术键合焊区的凸点电极不仅仅沿芯片四周边缘分布,而是可以通过再布线实现面阵分布。因而倒装芯片焊接技

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Why Cadence Orcad for PCB?

  Why Cadence OrCAD for PCB©  The production proven, scalable, and robust PCB solution with broad ecosystem support To successfully meet project goals, PCB designers and electrical engineers need powe

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事务级建模和SoC调试

片上系统设计(SoC)变得越来越复杂。建模、验证和调试设备在当今日益激烈的设计挑战面前变得相当不适应。事务级模型(TLM)是设计领域里级别最高的技术,从设计执行中提取出来,不仅能够加速验证,还可以简化对设计的理解、评估以及分析,因而在SoC级别上减轻了设计负担。 Novas公司在此展示在开发多层适配器和变压器以及分析、可视化和调试设备上的研究和开发成果,这些设备是围绕着TLM的,而TLM给建筑和设

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