全自动创建规则性封装

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程序功能:按照YEPEDA设定的焊盘库,封装库的命名规范和设计规范全自动创建规则性封装。

1、SOP:自动创建类似SOP类型的小型封装;

2、BGA:自动创建类似BGA类型的封装;

3、DIP:自动创建类似DIP类型的封装;

4、QFP:自动创建类似QFP类型的封装;

5、QFN:自动创建类似QFN类型的封装;

6、SOT23-5:自动创建类似SOT23类型5个pin脚的封装;

7、SOT23-6:自动创建类似SOT23类型6个pin脚的封装;

8、SOT223-4:自动创建类似SOT223类型4个pin脚的封装;

9、Sipconnector:自动创建类似SIP类型的封装;

10、Sipconnector—curved:自动创建类似SIP弯针类型的封装;

11、Dipconnector:自动创建类似DIP插针类型的封装;

12、Dipconnector—curved:自动创建类似DIP弯插针类型的封装;

13、Double rowconnector:自动创建类似表贴双排插针类型的封装;

14、FPCconnector:自动创建类似FPC插座类型的封装;

15、BNCconnector:自动创建类似BNC插座类型的封装;

16、BNCconnector—curved:自动创建类似BNC弯头插座类型的封装;

17、Platedhole:自动创建类似金属化安装孔类型的封装;

18、Non-Platedhole:自动创建类似非金属化安装孔类型的封装;

19、TP —smd:自动创建类似表贴测试点类型的封装;

20、TP —through:自动创建类似直插测试点类型的封装;

21、Discrete—resistance:自动创建表贴电阻类型封装;

22、Discrete—capacitance:自动创建表贴电容类型封装;

23、Discrete—inductance:自动创建表贴电感类型封装;

24、Discrete—diode:自动创建表贴二极管类型封装;

25、Discrete—Triode:自动创建表贴三极管类型封装;

26、Discrete—arrayresistance:自动创建表贴三极管类型封装;

27、THDiscrete—resistance:自动创建直插电阻类型封装;

28、THDiscrete—capacitance:自动创建直插电容类型封装;

29、THDiscrete—inductance:自动创建直插电感类型封装;

30、THDiscrete—diode:自动创建直插二极管类型封装;

31、2PIN-SMD:自动创建类似2个pin表贴类型的封装;

32、2PIN-THD:自动创建类似2个pin直插类型的封装;

33、Electrolytic cap -SMD:自动创建表贴铝电解电容的封装;

34、Electrolytic cap -THD:自动创建直插铝电解电容的封装;

 

该程序所有的输入数据均以mm公制单位,包括焊盘,各个封装尺寸。

封装名称的命名规范为:封装类型_管脚数_长X宽X高_pin间距。四个部分组合而成。

焊盘的命名规范可以查看焊盘的创建程序“LIB\Create Pad”。

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