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PCB设计EMI/EMC仿真

2015-9-29 14:40:51
        随着系统速率的提高,不仅仅是高速数字信号的时序、信号完整性问题突出,同时因系统中高速数字信号产生的电磁干扰及电源完整性造成的EMC问题也非常突出。高速数字信号产生的电磁干扰不仅会造成系统内部的严重互扰,降低系统的抗干扰能力,同时也会向外空间产生很强的电磁辐射,引起系统的电磁辐射发射严重超过EMC标准,使得产品不能通过EMC标准认证,特别是随着国内外各种EMC标准的强制执行,产品的EMC问题越来越受到研发人员的关注。

迪浩公司SPE EMI/EMC电磁兼容解决方案更关注于PCB板级和封装的EMI/EMC综合特性分析,采用基于混合引擎,MOM,PEEC、FDTD等多种三维电磁仿真分析引擎,综合进行板级和系统级的EMC分析,从根本上解决PCB/Package/结构表层走线与电源/地平面波动板边辐射作为EMI辐射源、EMC兼容性存在的问题。

传统上,必要需把产品原型拿到开阔区域场地或EMC实验室进行测量以判断产品的EMC特性,无法在设计阶段判断产品的EMC特性,SPE EMI/EMC独有的全波电磁场FDTD时域差分分析引擎和模块分析功能,可以模拟EMC场地,对系统进行电磁兼容性分析。


功能特点:

  1. 快速扫描方式和精确分析方式,支持电磁辐射、传导等仿真。
  2. 考虑非理想的任意形状的电源和地网络,同时,仿真器可以画出其回流路径,依据该回流路径,客户能准确依据频率及所需要的地方放置去耦电容数量、容量值的最佳值,进行匹配电阻和PCB滤波电容的优化设计。
  3. 可快速分析带有大量过孔和切口/分割的大面积地和电源平面。
  4. 以图形形式显示随频率变化的Z、Y、H、S矩阵结果。
  5. 对平面的数量、大小和接触点没有限制。
  6. 图形形式显示高频和直流电流分布和阻抗。
  7. 提取电源和地平面的SPICE子电路模型。
  8. 支持多层结构的实心平面、分割电源平面和网格化电源/地平面。
  9. 近场和远场评估计算,带有峰值保持方式的EMC场地模型分析。
  10. 对PCB、MCM、电缆和子系统及整个系统的辐射进行精确的预测。
  11. 磁场绘图和文字报告,和标准比较(FCC、CISPR或用户自定义标准),不合格的线将高亮度显示。
  12. 支持任意EMI滤波器的建模。
  13. 同时仿真SI (在时域或频域的电压V-电流I波形)和EMI (在频域的电磁场强度)。
  14. 精确地考虑了回流路径。
  15. 图形工具内建有多种,如耦合传输线、连接器、过孔、电缆等的特殊符号。
  16. 业内唯一既可以预测线性源有可以预测非线性源的高效而精确的EMI仿真工具,采用SPICE、IBIS、EAIJ或宏模型格式的模型。
  17. 二维和三维建模工具,实现物理数据到仿真用电气特性参数的精确转换。