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IC-Package-PCB系统研发设计综合解决方案

数模混合电路系统设计仿真

迪浩公司提供基于Cadence/AMS PSPICE数模混合电路仿真验证解决方案,同时提供相应的技术和工程服务培训,帮助客户建立设计初期的仿真验证综合方案,加快设计周期。

结合SPICE/Verilog/VHDL数字验证技术,将数字电路技术和模拟器件行为有效的结合仿真,可以大大提高设计效率,帮助工程师在设计早期就可以发现和预测产品的性能好坏。PSpice仿真技术能够仿真大量的设计和设计单元,包括电源,滤波器,放大器,数字逻辑门解码电路,PWMs,晶体管,MOSFETs,非线性磁芯,压敏电阻,稳压器,和二极管。PSpice提供了集成的仿真与波形分析仿真环境,并且在同一个图形窗口,同一参考时钟轴上显示数字模拟信号仿真结果。使用PSpice技术,工程师基于“What if“方式可以分析和探测电路性能和功能的关系、仿真复杂的混合信号电路设计。从而减少了在设计早期需要投入昂贵的仪器费用,仅仅通过探针即可实现波形的动态显示,不管是时域还是频域波形。

迪浩公司曾协助客户完成诸如输入输出滤波器优化仿真、PLL锁相环设计仿真、多通道A/D转换及控制电路仿真、低噪声电路分析、各种波形发生器(正弦波、三角波)、特殊激励发生器、基准源设计等,赢得了客户的高度认可。

先进系统封装设计SiP

迪浩公司提供IC封装设计和仿真验证的一体化Front To End解决方案。

基于Cadence Allegro SiP和Allegro Package Designer(APD)及Sigrity仿真的解决方案主要面向电子设计创新领域以及越来越多的要求产品小型化、轻薄化、高集成度和高可靠性的市场需求。

Allegro SiP和Sigrity芯片先进封装设计解决方案涵盖了封装设计、封装模型提取、电性能电源完整性、信号完整性分析及热分析等,为客户提供了封装设计和仿真所需要的全套工具。适用于引线框架封装,键合飞线(Wire Bond)和倒装芯片(Flip Chip)等基板封装,晶圆级封装(WLCSP),系统级封装(SIP_System In Packge)等各种形式的封装形式,在满足现阶段3D封装的情况下,又将推出更高端应用于TSV封装设计的解决方案,为IC封装设计提供业界最全面的设计与分析解决方案,满足新一代智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑的需要。

PCB设计信号完整性

        迪浩公司提供专业的PCB高速高密度时域信号完整性分析解决方案,可充分考虑PCB实际布线、过孔和电源非理想平面的影响,分析信号传输的反射、串扰、同步开关噪声SSN、时序等问题,基于流程化的操作简单易用,是业界最快速、最准确的时域SI仿真方案。

PCB设计电源完整性

        迪浩公司提供专业的PCB高速高密度频域电源完整性分析解决方案,基于三维电磁场+电路求解器+传输线求解器的三合一混合分析引擎,快速优化电源性能和谐振特性,提供可视化的去耦电容布局位置,基于流程化的操作简单易用,满足复杂系统对PI电源完整性仿真的需求。

PCB DFx分析

        迪浩公司提供面向批量化PCB设计制造所必需的DFM可制造性设计解决方案,其中包括PCB网络分析Netlist Analysis、PCB可测试性分析DFT Analysis、PCB裸板分析DFF Analysis、PCB可装配性分析DFA Analysis、PCB可靠性分析DFR Analysis等等,规则可自定义,完备的Checklist,智能交互对照PCB检查,报表输出智能化。

EMI/EMC电磁专家在线评估检查

        随着PCB设计复杂度和密度的增加,需要快速在设计过程中及时的对线路进行检查而不是等到最后在仿真或测试,传统的PCB单板设计检查主要以人工检查为主,遇到设计困难,有时候会借助电磁仿真软件,但专业的电磁场分析需要有较强的理论背景,而且仿真建模花费的时间较长,考虑到工程师各自仿真分析得到的经验和结果无法统一的管理,相应的经验和规则不能很好的继承,造成了设计资源的浪费。

PCB设计EMI/EMC仿真

        随着系统速率的提高,不仅仅是高速数字信号的时序、信号完整性问题突出,同时因系统中高速数字信号产生的电磁干扰及电源完整性造成的EMC问题也非常突出。高速数字信号产生的电磁干扰不仅会造成系统内部的严重互扰,降低系统的抗干扰能力,同时也会向外空间产生很强的电磁辐射,引起系统的电磁辐射发射严重超过EMC标准,使得产品不能通过EMC标准认证,特别是随着国内外各种EMC标准的强制执行,产品的EMC问题越来越受到研发人员的关注。

PCB智能化建库机电一体化设计

        迪浩公司提供电子电气设计平台和机械结构部门的协同设计解决方案,系统设计的复杂和板卡的增多,势必会带来很多电气和机构设计的干涉或散热等问题,如何快速在PCB设计阶段充分评估整机设计的可行性成为当前一大难题,迪浩Nextra机电一体化设计平台,能与Allegro PCB设计平台和Creo,Pro/E,CATIA,Solidwork,Solidedge三维机械软件相互之间协同设计,检查和实现排除面临的结构干涉等问题,极大的加速了整体的设计进度,帮企业大幅节约设计变更带来的损失。
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