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WhyCadenceOrCADforPCB©Theproductionproven,scalable,androbustPCBsolutionwithbroadecosystemsupportTosuccessfullymeetprojectgoals,PCBdesignersandelectricalengineersneedpowerful,intuitive,andintegratedtechnologiesthatworkseamlesslyacrosstheentirePCBdesignflow.Cadence®OrCAD®PCBdesignsolutionsofferfullyintegratedfront-enddesign,analog/mixedsignalsimulation,signalintegrityanalysis,andplace-and-routetechnologiesthatboostproductivityandshortentimetomarket.OrCADCa┄

开关电源仿真:PSpice和SPICE3应用作者：[美]StevenM.Sandler/(美)桑德勒尹华杰/(美)(StevenM.Sandler)桑德勒出版社：人民邮电出版社出版日期：2007-10本书完整阐释了建模的基础及SPICE仿真的方法，内容涵盖了电路仿真技术的各个方面，包括磁性器件的SPICE建模、EMI滤波器设计、Buck拓扑变换器、反激变换器、低压降线性调压器、DCAC变换、功率因数校正、Boost和Sepic变换器、仿真性能的改进，以及仿真收敛性问题的解决等，并提供了许多仿真实例。

片上系统设计(SoC)变得越来越复杂。建模、验证和调试设备在当今日益激烈的设计挑战面前变得相当不适应。事务级模型(TLM)是设计领域里级别最高的技术，从设计执行中提取出来，不仅能够加速验证，还可以简化对设计的理解、评估以及分析，因而在SoC级别上减轻了设计负担。Novas公司在此展示在开发多层适配器和变压器以及分析、可视化和调试设备上的研究和开发成果，这些设备是围绕着TLM的，而TLM给建筑和设计队伍之间的共同开发带来的机遇。特征丰富的消费类电子产品正变得越来越普遍。纳米设计流程的压┄

与电子业其他技术的情况截然不同，在经历了数次产业大迁移之后，EDA行业的创新之源仍然牢牢的被美国公司掌握在手中。公认的EDA三巨头Cadence、Synopsys、MentorGraphics主宰着超过90%的全球市场份额。此外，尽管该市场上的新兴公司层出不穷，并在新出现的前沿设计问题上取得成功，但他们中的大多数都难逃被上述三巨头中的某一家收购的命运。不过，随着设计外包的风行，美国本土以外的EDA公司特别是亚洲地区的EDA公司正在越来越多，仍然有许多创新者不断试图涌入处于IC产业链最顶端的EDA供应商的行列。思┄

Cadence设计系统公司近日宣布推出带有PSpice的OrCADPCBDesigner和OrCADPCBDesigner。这两套产品包含于新的OrCAD10.3版本中。最新发布的OrCAD产品线为PCB设计师提供了低价格、高性能的设计工具，继续提高整个CadenceAllegroPCB产品的生产力并提供简单扩展功能。　　带有PSpice的OrCADPCBDesigner和OrCADPCBDesigner具有通过时间检验和新型OrCAD技术，是具有全功能的工具套件。新型OrCADPCBEditor具有这两种功能，它是一个由CadenceAllegroPCB编辑器演变成的规则驱动PCB设计编辑工具。　　OrCADPCBD┄

Footprint建立上期我们讲到了17.2PadDesigner的全新界面介绍以及Pad的建立，今天我们就一起来学习通过17.2来创建一个Footprint，那么现在我们通过几个实例来为大家呈现新建Footprint的完整流程。其实对于17.2创建Footprint来说，和之前版本的流程大同小异，只是在前期建立Pad上有着不一样的界面和database。接下来我们首先看下第一个案例，建立一个微型麦克风的封装。首先来看下案例中datasheet的封装尺寸，在datasheet中我们可以看到这个封装是由2个对称的pin以及一个中间为non-PT钻孔的pad，所以做封┄