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技术文档

Cadence 17.2 Pad Editor焊盘编辑器功能介绍

Cadence推出最新版本17.2。其中焊盘制作软件的界面较之于之前版本有了大幅度的改变。下面就开始介绍17.2版本的PadEditor。点击开始->所有程序->Cadence17.2->ProductUtilities->PCBEditorUtilities->Padstackeditor启动软件后,就会看到如下界面。这就是17.2版本下的编辑器。下面具体介绍焊盘编辑器的组成部分。1、2DPadstackTopViews,这个是焊盘的2D顶视图。2、2DPadstackSideViews。焊盘的2D侧视图以及正视图。通过top、side、front我们可以比较直观的了解到焊盘的封装,层叠信┄
2019-05-09查看详情>>

Cadence Allegro 17.2在PCB Editor中找不到焊盘的问题处理方法

在实际的使用中我们发现有很多工程师,在使用PadStackEditor制作完焊盘后在PCBEditor中找不到焊盘中却找不到这个焊盘。这个问题其实是焊盘保存问题造成的,我们可以通过设置焊盘路径来解决这个问题。解决方法:1.打开PCBEditor,选择setup-UserPerferencesEditor在左边一大堆文件夹中选择Paths-library,在padpath和psmpath中将焊盘所在的文件下设置路径即可。2.Padpath里面添加是焊盘的路径。这个路径大家添加的时候需要注意,路径中不能包含中文字符,也不能包括特殊的符号。文件的路径不宜太深,建议┄
2019-05-09查看详情>>

Cadence Allegro 17.2制作封装过程

今天我们用一个实例0603电阻的封装来讲解在CadenceAllegro17.2软件版本下,怎么快捷的来制作出这个封装的方法。在讲解这个封装制作之前,我们需要对Allegro17.2元件封装所涉及到的文件类型进行说明,具体如下。1、后缀名“.pad”的文件:焊盘文件后缀名".psm"的文件。2、零件的封装数据后缀名“.fsm”的文件:Flash焊盘文件,应用电路板的内层的电源和GND作为负片。3、后缀名“.dra"的文件:绘图文件,可以直接用AllegroPCBEditor打开。4、后缀名“.ssm”的文件:自定义焊盘图形数据文件┄
2019-02-28查看详情>>

Cadence Allegro 17.2 如何制作逼真的3D PCB模型和进行3D设计检查

CadenceAllegro软件一直以来,都能够支持3DPCB的模型制作和预览功能,但是一直以来立体感和视角的效果都不够理想。为了能够给工程师更加直观的PCB立体设计体验,Cadence做了很大的努力。从Allegro17.2开始,Allegro已经能够支持立体的三维PCB设计和交互预览功能,能够让工程师在三维模式下进行交互Layout。今天我们将来一起体验学下逼真的3D功能吧。1.大家都知道现在我们PCB电路板上的每个元件都有STEP格式的模型文件,这个模型文件允许制作Package封装的时候加入进来。也可以在BRD文件已经生成以后,┄
2019-04-24查看详情>>

3月全新课程来袭,『Cadence Sigrity高速信号仿真分析』即将开课!

置顶报名方式:进入北京迪浩永辉技术有限公司官网在线售课界面购买课程。点击跳转>>>>>>随着集成电路芯片构成的电子系统正在朝着大规模,轻巧小型化,高速度发展的同时,带来了一系列的问题。比如芯片体积不断越来越小导致的电路的布局布线叠层密度越来越大问题,集成电路输出的开关速度,芯片频率提高导致的信号完整性问题。跟随信号要求的速度越来越高,PCB上的传导线已经不能够单纯地看作简单的点对点连接线,而是具有了高频特性的传输线,出现了明显的反射特性,传输特性与串扰特性┄
2019-03-01查看详情>>

Cadence Allegro 17.2叠层能够支持刚性,柔性板和嵌入式技术

CadenceAllegro17.2中PCB设计的叠层已经能够支持刚性,柔性板和嵌入式技术。允许工程师定义更加准确的叠层信息,比如可以带入各种材料的参数,来用于解决复杂电路情况下的阻抗控制和减少关键信号串扰和链路的分析。Allegro17.2新的层叠编辑器可以轻松定义那些必须包含的不同层叠,满足刚性、刚柔结合或镶嵌结构所使用的各种导电层和绝缘层设计要求。可以通过使用关联到层叠编辑器的掩模位置文件来自动添加材料。掩膜位置文件由创建材料库和标准掩膜层名称(由公司首选)库的组合来管理。当在定义层叠┄
2019-02-28查看详情>>

YepTools2018免费学习版下载地址及小视频链接观看地址

YepTools2018软件工具正式发布商业版本,该工具是迪浩公司研发团队多年积累而获取的重要成果。YepTools2018在CadenceAllegro/OrcadPCB环境下,在封装库建库、模块布局、规则设定、短线布线、丝印摆放、DFM审查、Gerber设置以及输出等方面,给设计工程师带来功能增强以及提升自动化执行能力。为了让设计工程师直观了解软件功能,我们特意录制了400多个小视频以及发布YepTools的学习版-YepStudyV2.0,供大家观看以及下载使用。欢迎各位提出宝贵建议!以下基于功能分类列出的视频分享链接:1、全自动化的┄
2018-11-14查看详情>>

连载: Allegro Artwork光绘(Gerber)底片文件输出的操作 - 第三篇

(31)回到ArtworkControlFilm窗口FilmControl选项卡,鼠标移到电气层中任意一个文件上,点击右键弹出快捷菜单选择Add命令,弹出新建Film对话框。(32)输入新建底片的名称,SILK_TOP,点击OK按钮。当前显示的所有层,已经被添加到Availablefilms中的SILK_TOP文件夹中。点击,SILK_TOP文件夹左侧点击“+”号,展开显示,可以看到REFDES/SILKSCREEN_TOP、PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP、BOARDGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层已经以被添加到SILK_TOP文件夹中。添加到SILK_TOP文件夹中(33)保持ArtworkControlFilm窗┄
2018-10-24查看详情>>
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