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电路板加工完成后需要进行测试，即检测所有元件引脚间的连接，确保没有短路和断路的情况出现。本文主要介绍Allegro中测试点的添加和测试夹具的输出方法。

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电路设计没有问题，就可以进行PCB的后续输出工作，即输出供制板厂家制板用的钻孔文件和光绘文件了。本文主要对Allegro PCB的输出流程做简要介绍，主要包括钻孔文件和光绘文件的设置和输出。

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Allegro可以实现原理图和PCB的实时交互，用户可以实时地对应原理图和PCB的相应元件，有助于PCB的布局布线工作。

在PCB设计过程中，如果对PCB做了修改，还可以通过Back annotation使原理图设计和PCB设计保持同步，这一过程又称为反标。可以执行反标的对象包括：

更改了的属性（property changes ）；

更改了的封装标识（ref-des changes）；

交换了的引脚或功能模块（pin and gate swaps）

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所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充。覆铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率。本文对Allegro中的覆铜设计做一个系统介绍，主要内容包括：

覆铜的基本概念；

覆铜参数的设置；

创建铜皮；

分割铜皮。

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Allegro为用户提供了多种辅助命令操作，在PCB设计过程中用户可以更加方便、灵活实现某些辅助功能，本文主要介绍以下几种辅助命令：

Show element

Z-Copy

Edit-Change

Highlight/Dehighlight

Shadow mode

Parasitic

3D View

Reports

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PCB是一种叠层结构，主要有铜箔和绝缘材料叠压而成。本文主要介绍Allegro中如何设置PCB叠层。

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为了保证SMD器件的贴装质量，一般遵循在SMD焊盘上不打孔的原则，因此通常采用扇出（Fanout）布线方式，即从SMD器件的焊盘向外延伸一小段布线，再放置过孔，起到在焊盘上打孔的作用。对于引脚较多的表贴元件，如BGA器件，通常采用扇出（Fanout）布线方式。群组布线指一次对多条线进行布线的方法，通常用于总线布线中。

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随着电子产品向高密度，高精度设计方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。提高电路板密度最有效的方法是减少通孔的数量，因此对于一些高密度、微型化的PCB设计，常采用盲/埋孔的设计工艺。

PCB设计中的埋孔（Buried Via）是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面；盲孔（Blind Via）是指位于印刷线路板的顶层和内层表面的连接孔，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接。如图：

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