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半自动倒装焊机（Semi-auto Flip-chi Bonder）本装置是半自动型低成本倒装焊机，通过人眼把搭载平台上放置的基板的标志点与搭载头吸着的芯片的标志点对齐后，通过热压着的方式键合。

通过高速周期性（high-speed cycle-by-cycle）的仿真来展示真实的大信号性能，采用最新的精确建模技术进行电流模式控制仿真；进行CCM和DCM转换器仿真；分析控制系统的环路增益，输入滤波器的设计和分析；对所有主要器件进行功率损耗测量和电应力分析。总之，通过建模和仿真您可以对整个电源系统进行完整的模拟。

主要特点

分析大信号产生的影响，例如启动瞬态、功率级半导体承载应力和负载阶跃响应• 研究变压器、电源转换器、滤波器和控制电路在不同结构下的实现方法• 计算器件承受电应力，测试剩余功率损耗• 比较电路特性与线性或非线性磁力的差异• 分析电路时域、频域特性• 不限制电路规模来模拟和分析电源系统对于Cadence PSpice技术，功率器件模型库囊括了200多个时域仿真模型用于电力电子设计。设计者可以插入代表实际器件的模型并在特定运行环境下对其进行开关性能的仿真。

EMSAT-SI是一个SI/PI规则检查程序，可以导入流行的版图文件，并且快速检查PCB设计中违反SI/PI规则的地方。用户可以为SI/PI指定多种多样的关键网络/器件，如I/O网络，电源/地网络，时钟网络，去耦电容。EMSATA-SI通过对SI/PI关键网络的挨个检查，摆脱了枯燥的人工检查，并大大减少了人工错误。待规则检查完成后，违反SI/PI的部分可参在Allgero,EMSAT-UV,HTML文档中图形化显示。

Sherlock的可靠性模拟分析功能

• 导电通孔 (PTH ：Plated through hole ) 寿命/失效概率
• 导电阳极丝 (CAF ：conductive anodic filament )导致的失效
• 热循环导致的焊点寿命/失效概率
• 振动导致的焊点寿命/失效概率
• 机械冲击导致的元器件连接寿命/失效概率
• PCB中元器件失效率（基于温度对元器件失效率的影响模型）
• PCB板的寿命/失效概率
• DFMEA：Design Failure Mode and Effects Analysis

传统的PCB设计方法针对PCB可制造性是工程师通过人工去一条一条无遗漏的按照PCB设计指导书检查，避免在某个问题上犯错误，但由于设计难度和项目复杂度的提高，检查项积累的越来越多，DRC检查的负担也越来越重，单靠EDA设计工具已无法满足设计和加工的要求，工程师依然要面对反反复复的核对和检查，甚至于不惜成本等下次投板回来才能发现错误的一面。迪浩提供的智慧的PCB DFM分析工具可以让设计工程师摆脱常规设计要面对的各种检查列表（checklist），其中包括电气检查，PCB生产检查，组装检查，测试检查，总装检查等，保证设计一次成功，避免繁琐的手工检查校对过程。