本装置是半自动型低成本倒装焊机，通过人眼把搭载平台上放置的基板的标志点与搭载头吸着的芯片的标志点对齐后，通过热压着的方式键合。
工业电子制造设备
半自动植球机（Semi-auto Ball Mounter）
本装置是针对手动上料的基板，用图像处理系统进行定位，用针转写的方式涂助焊剂，然后把球搭载在基板的相应位置。
本装置是半自动型低成本倒装焊机，通过人眼把搭载平台上放置的基板的标志点与搭载头吸着的芯片的标志点对齐后，通过热压着的方式键合。
本装置是针对手动上料的基板，用图像处理系统进行定位，用针转写的方式涂助焊剂，然后把球搭载在基板的相应位置。
