Allegro技术专题

电路设计没有问题，就可以进行PCB的后续输出工作，即输出供制板厂家制板用的钻孔文件和光绘文件了。本文主要对Allegro PCB的输出流程做简要介绍，主要包括钻孔文件和光绘文件的设置和输出。

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Allegro可以实现原理图和PCB的实时交互，用户可以实时地对应原理图和PCB的相应元件，有助于PCB的布局布线工作。

在PCB设计过程中，如果对PCB做了修改，还可以通过Back annotation使原理图设计和PCB设计保持同步，这一过程又称为反标。可以执行反标的对象包括：

更改了的属性（property changes ）；

更改了的封装标识（ref-des changes）；

交换了的引脚或功能模块（pin and gate swaps）

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所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充。覆铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率。本文对Allegro中的覆铜设计做一个系统介绍，主要内容包括：

覆铜的基本概念；

覆铜参数的设置；

创建铜皮；

分割铜皮。

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Allegro为用户提供了多种辅助命令操作，在PCB设计过程中用户可以更加方便、灵活实现某些辅助功能，本文主要介绍以下几种辅助命令：

Show element

Z-Copy

Edit-Change

Highlight/Dehighlight

Shadow mode

Parasitic

3D View

Reports

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PCB是一种叠层结构，主要有铜箔和绝缘材料叠压而成。本文主要介绍Allegro中如何设置PCB叠层。

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为了保证SMD器件的贴装质量，一般遵循在SMD焊盘上不打孔的原则，因此通常采用扇出（Fanout）布线方式，即从SMD器件的焊盘向外延伸一小段布线，再放置过孔，起到在焊盘上打孔的作用。对于引脚较多的表贴元件，如BGA器件，通常采用扇出（Fanout）布线方式。群组布线指一次对多条线进行布线的方法，通常用于总线布线中。

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