2011年9月 迪浩公司GEMS高性能电磁场仿真系统事业部宣布在中国成立工程项目服务中心，此项目服务中心与哈尔滨工程大学电磁工程与无线技术研究所共建。
2011年4月 迪浩公司成立GEMS高性能电磁场仿真系统事业部，此部门与美国2COMU合资设立，此事业部作为美国2COMU的中国代表处独立运作。
2010年5月 迪浩公司在深圳成立代表处，此据点主要为华南地区客户提供优质的服务。
2009年8月 迪浩公司成立硬件事业部-，该事业部与上海微松工业自动化有限公司合作，为客户提供集成电路后封装设备，同时为客户提供客制化机器人作业生产设备。
2009年3月 迪浩公司与拥有全球领先的电磁仿真技术的美国2COMU公司签订代理协议,正式在中国销售及服务该公司旗下的GEMS高性能电磁仿真软件与系统。
2008年4月 迪浩公司工程应用事业部正式发布嵌入式元件信息管理系统（Dihao CMS系统）。
2008年2月 迪浩公司发展成为事业部运营机制，同期成立CAE/EDA软件事业部，工程应用事业部。（高速高密度印刷电路板设计部亦并入工程应用事业部）
2007年8月至今 迪浩公司与SpringSoft公司签约，正式成为该公司在中国的合作伙伴。
2006年1月 迪浩公司成立高速高密度印制电路板设计部。
2001年3月至今 迪浩公司与美国Cadence签约，正式成为Cadence PCB及Orcad,PSpice产品在中国地区的合作伙伴。
1997年1月 迪浩公司注册成立; 成立日起至2001年3月,公司业务主要为军工行业客户提供EDA解决方案。同期，迪浩公司与美国Cadence公司, Mentor公司及Ansoft公司建立的友好的业务联系。