北京迪浩永辉技术有限公司（简称：迪浩公司）是一家持续发展的高科技公司，总部设在北京，在深圳设有办事处。公司致力于为用户提供世界一流的研发工具以及技术支持和工程应用服务，目前代理国外近10种各个领域一流的研发工具，同时在工程服务方面积累了丰富的经验，公司已为一百多家用户提供了各种产品、服务和解决方案。
为了更好的,高效的服务用户,迪浩2008年起设立事业部运营机制。
GEMS高性能电磁场仿真系统事业部：
GEMS高性能电磁场仿真系统事业部作为美国2comu公司在中国的分公司独立运作，全面负责GEMS仿真系统在中国的销售及工程服务。
GEMS诞生于美国东部宾夕法尼亚州美丽的大学城——State College。GEMS是基于共形时域有限差分方法(FDTD)开发的高性能并行电磁仿真系统。GEMS是第一个将“并行技术”和“硬件加速”引入并应用于高性能电磁仿真，主要应用于各类大型电磁工程问题的快速和精确求解。
GEMS的主要模块包括：功能强大/界面友好的建模模块、并行电磁分析与仿真模块、频率选择表面(FSS)计算模块、VALU硬件加速模块、加速预处理的域分解模块、网页浏览器任务提交模块(为Linux 计算机集群而设计)、仿真结果分析及显示模块、高效的GEMS硬件仿真平台等。
GEMS的主要应用领域包括：各类天线与天线罩问题的计算、大型天线阵列的设计与仿真、电大尺寸目标的散射仿真、各类复杂曲面结构的散射仿真、周期与有限阵列结构FSS的设计与仿真、电磁生物问题的分析与仿真、微波电路与器件的设计与仿真、封装问题的分析与仿真、电磁兼容与干扰问题的分析与仿真等。
GEMS不仅提供完整的高性能电磁仿真系统，GEMS强大的研发工程人员可以帮助用户定制特殊计算模块，并集成现有的商业仿真系统；同时，公司专业的技术支持团队能够为用户提供优质的技术支持和工程服务。
EDA软件事业部：
EDA软件事业部致力于引进国外先进的EDA软件产品及技术方法学。
当前,事业部提供的产品范围涵盖：印制电路板(PCB)软件设计工具，集成电路(IC)软件/硬件设计工具及IP模块，产品研发过程及数据管理软件。
印制电路板(PCB)软件设计工具 - 依托Cadence Allegro及Orcad产品为客户提供主流PCB设计工具;该工具集合了完整的PCB设计流程,包括原理图设计（Orcad Capture）,PCB布局布线(Allegro&Orcad PCB),板级高速信号完整性分析(SpecctraQuest),SiP设计,数模电路混合仿真(Orcad PSpice)；同时，为整个PCB设计团队提供嵌入式元件信息管理系统（自制产品:DihaoCMS系统），此产品可以直接与产品研发过程管理（PLM)/PDM/MRP/ERP中电子物料同步。以提高整个PCB设计团队的设计效率。公司自2001年1月代理该产品以来,一直以客户为导向,提供符合客户所需要的增值服务（软件产品+客制化培训+完善的技术支持）。
集成电路(IC)软件/硬件设计工具及IP模块 – 主要为客户提供专业的代码调试工具、验证工具（SpringSoft Verdi）、In-Hardware Simulation、系统产品综合解决方案、物理规则检查工具、混合模拟版图设计工具；同时为客户提供专业技术培训及顾问服务，以帮助解决日趋复杂的IC设计问题，缩短设计周期。
EDA软件事业部工程项目组：
EDA软件事业部工程项目组，为客户提供高附加值的增值服务。部门目前规划为客户提供：
1、基于PSpice行业应用，帮助客户提高电路工程师的仿真水平；提供专业的PSpice建模服务；结合PSpice产品，为客户提供系统级电路解决方案；
2、基于深厚的行业积累及专业理论，为客户提供高速高密度PCB设计服务；帮助客户解决信号完整性、电源完整性、EMC/EMI、板级热设计方面的问题。目前积累难度达140多对10G以上高速串行差分信号PCB设计经验。
3、提供各种模型间转换及模型分析服务。
4、依据客户实际状况，定制开发软件产品。
5、为客户提供电路及电路系统级仿真工程服务。
硬件事业部：
目前，硬件事业部与上海微松工业自动化有限公司合作代理销售集成电路后封装设备（倒装焊设备Flip-Chip）及植球机。